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热重分析仪(TGA)
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塑料、橡胶、硅胶材料、PCB板材的相关行业。它适用于液体或固体。固体材料可为丸
状、颗粒状或粉末状。另外，缩至适当样品尺寸的制品形状亦可通过本方法进行分析。
在PCB板材性能评估项目中，热稳定性或热分解温度（Td值）是板材的一项基本评估指
标， TGA用于分析板材质量变化2%或5%时的热分解温度Td，从而确定出板材的热分解性
能。如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失
效现象。
