超景深三维显微系统

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类别: 重点实验室 高性能复杂制造国家重点实验室

品牌: 型号: 未知

项目简介

材料二维和三维表面微观形貌的测量,具有大景深,适合测试高度较大,表面较粗糙的样品。具有多点自动测量、图像拼接功能。

详细参数

规格: 20-5000X/1μm/0.1μm

 技术指标: 

 1.分辨率:具有200万物理像素;带有3CMOS模式,通过物理平移技术最高可实现5400万像素 

2.带有图像抖动修正功能,具有D.F.D方式的景深合成功能, 可以进行快速景深合成和高精细景深合成。并有图片位置补正功能。 

3.测量方式:任意两点间距离、半径、直径、同心度、交叉线、垂线、平行线、角度、高度,并可实现实时测量。  

4.拼接功能:可以进行图像拼接,最大20000*20000像素拼接。 

 5.VH-Z20T超小型高性能变焦镜头: 放大倍数:20~200X。 观察范围:15.24~1.52mm(H) 工作距离:25.5mm 控制器可以自动识别镜头和倍率。 

 6.VH-Z100T大范围变焦物镜: 放大倍数:100X~1000X 观察范围(mm):3.05~0.3(H) 工作距离(mm):25 照明方式:同轴垂直照明与环形照明 

 7.VH-Z500T高清晰度变焦镜头 放大倍数:500~5000X 观察范围:0.610~0.061mm(H) 工作距离:4.4mm 控制器可以自动识别镜头和倍率 照明方式:同轴垂直照明 

8.超微动、多视角三维载物台: VHX-S550E:倾斜角度,可带动镜头左侧60度,右侧90度倾斜。XYZ三轴都带有自动电机;Z载物台移动量 49毫米。二维移动平台XY方向自由滑动,移动范围40×40mm,螺杆移动方式,载物台旋转角度180°。同时带有透射,反射观察功能。 

 9.带有快速抑制眩光功能, 可以快速消除观察物体的强反光;并且在消除反光的同时可以进行三维形貌合成。

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