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真空烧结炉-钽制件烧结
提交方案截止日期：2019-10-31 预算：面议 征集状态：已完结
材料易氧化，需通过真空（真空度1×10-3以下）或氩气保护高温烧结，防止被氧化，烧结温度1300℃，使多孔制件烧结在一起保持形态，不用加压，放置坩埚（刚玉坩埚）中烧结。烧结曲线如下：
（升温过程）
0-220℃ 2℃/min 110min
220℃保温 30min
220-360℃ 2℃/min 70min
360-430℃ 1℃/min 70min
430℃保温 60min
430-1300℃ 5℃/min 174min
1300℃保温 120min
（降温过程）
1300℃随炉将至室温 整个烧结过程一定要保证真空度
目的：获取高强度多孔合金制件（压缩强度200MPa以上）
