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电子背散射衍射(Electron Backscattered Diffraction)，即EBSD
截止日期：2021-01-31 预算：面议 征集状态：已完结
焊点是主要的观察部位，焊点结构为Cu（Ni）/SnAg/Cu（Ni），其中Sn的晶体结构是主要表征对象，需要获得界面的晶体组成，各晶粒的晶向，晶粒大小等图像和数据信息。
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