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需求市场

MARKET DEMAND

变温红外

试验检测

已过期

面议

在常温下是固体粉末，加热会熔，反应温度大于熔点含 N、P、金属锌 20℃采一次点需要无水氛围

状态：已过期

发布日期：2020-09-28

暂未收到方案
介孔微球

试验检测

已过期

面议

表面等离子共振分析（SPR）纳米颗粒主要包括带氨基的二氧化硅微球、修饰聚羧基甜菜碱的二氧化硅微球和表面溅射金属的二氧化硅微球。粘蛋白为猪胃粘蛋白

状态：已过期

发布日期：2020-09-28

暂未收到方案
tem制样加测试

试验检测

已过期

面议

测试的是片状纳米填料在聚合物中的定向排列，样品有两种，一种是无序排列的，一种是定向排列的，理想中获得的图如下所示：图中黑线是看到的片状纳米材料的侧边测试前，需要先沿厚度方向切片做样，然后进行相关测试。无取向样品，直接找相关位置拍照即可，要求图片视野内要至少有≥4片片状纳米填料；拍3-4张照片即可有取向样品，预计取向纳米填料在样品两侧（接近表面）比较好找一些，测试时：首先，从接近样品表面的地方开始找，视野内要求有多片的取向纳米片，越多越好，需照片4-5张；然后，慢慢的接近切片的中心，约换2个地方，拍纳米片的取向程度，如果能找到取向的就拍取向的，无取向的也拍一张，2个地方有取向和无取向...

状态：已过期

发布日期：2020-09-27

暂未收到方案
HRTEM

科研设备

已过期

面议

测材料的异质结以及单质镍，就是硫化镉和二硫化钼交界以及黑色的小圆颗粒,粒径在10nm左右，如下如所示，测出两者的晶格条纹，类似下面的电镜图。硫化镉的晶格间距在0.33nm左右，二硫化钼的晶格间距在0.63nm左右。还要测氢氧化镍和硫化镉的异质结，氢氧化镍的晶格间距在0.79nm，二硫化钼的晶格间距在0.63nm。mapping测试Ni、Cd、Mo、S，希望得到比较均一的元素分布。

状态：已过期

发布日期：2020-09-27

暂未收到方案
2D-WAXD

试验检测

已完结

面议

样品是厚度2mm至0.05mm的薄片，测试聚合物的取向，需要得到2D-WAXD，并且根据2D-WAXD导出方位角曲线。类似这种：（具体怎么导出不知道用什么软件，可以告知方法自己导出）

状态：已完结

发布日期：2020-09-25

暂未收到方案
DMA动态热机械分析

试验检测

已过期

面议

聚合物薄膜测试温度范围室温-550摄氏度，需要储能模量，tan，以及损耗模量主要目的想通过tan确定聚合物的Tg温度

状态：已过期

发布日期：2020-09-24

暂未收到方案
Ga2O3材料测试表征 SEM+EDS

试验检测

已完结

面议

1.SEM测试三个样本的横截面，横截面测试放大倍数为30000，其余的测试条件固定。 2.这3个样本都进行EDS测试，给出各元素的比例，还有每个样本的各个元素的mapping图。 3.SEM的测试结果每一个样本请给出两张图片，其中一张请标记出薄膜的厚度，参照下图所示。

状态：已完结

发布日期：2020-09-23

暂未收到方案
HRXRD 蓝宝石衬底外延Ga2O3薄膜

试验检测

已过期

面议

3测试这3个样本的XRD摇摆曲线，扫描的角度为6-13°，扫描出的曲线没有噪声。

状态：已过期

发布日期：2020-09-23

暂未收到方案
HRTEM,mapping，SAED

试验检测

已过期

面议

拍球上的一次颗粒找多相共存的区域，要拍出清晰的晶格条纹， HRTEM:10nm、5nm、2nm各拍4张， Mapping:100nm、500nm, SAED:拍多相共存的区域

状态：已过期

发布日期：2020-09-23

暂未收到方案
放电等离子烧结钛铜合金

试验检测

已过期

面议

采用sps烧结制备钛铜合金，Ti-3Cu烧结1个样，烧结温度1200摄氏度。Ti-5Cu烧结1个样，烧结温度1150摄氏度。烧结样品直径30mm,厚度6mm,压力40mpa,保温时间10分钟，升温速度100度/分钟.烧结成致密样品。

状态：已过期

发布日期：2020-09-22

暂未收到方案

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